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第一千二百一十四章 设计软件


  10月中旬,1987年的秋季广交会如约而至,然而这一次,段云却并没有像往年一样亲自带队参加这次广交会,而是由妻子程清妍和李国胜李芸父女俩领队参展,主打产品还是外贸型的多彩随身听。

  而此时的段云,则一头扎在了芯片厂这边,和黄令仪等技术人员对生产线和设备进行最后的调试。

  随着从东芝引进的全套生产线的最后一环单晶炉运到国内安装成功,整条东芝flash芯片生产线已经全部组装到位,设备的调试工作也到了最关键的阶段。

  穿的全套的防尘服,把自己包裹的严严实实,在100级的防尘车间里,段云亲眼见证了单晶炉加工出来的第1条硅晶体,纯度高达99.99%。

  这个年代高纯度单晶半导体材料最常见的生产工艺称为。裘克拉斯基制程,基本原理就是将一个单晶的晶体放入同材质液体中,以旋转的方式缓缓向上拉起,在晶体被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。

  生产硅晶体的车间对房产的要求度非常高,哪怕有一丝一毫的灰尘,也会大幅度降低硅晶体的纯度,所以在这里操作的工作人员都必须严格遵守各种防尘工作规程,不能有丝毫的懈怠。

  现如今在芯片厂工作的这些职工,基本上都是从日本培训回来的吴刚团队成员,他们负责整个芯片生产的最核心工序,其他一些相对不那么重要的工序的职工,最低学历也必须是高中毕业,而且上岗前也要经过一套严格的培训。

  目前这套生产线可以生产出直径为5英寸的圆晶,这已经是全国最先进的圆晶制造工艺,而与此同时日本东芝那边,已经准备开始量产8英寸的圆晶体。

  硅晶圆的尺寸越大越贵,生产成本愈高,但能额外产出的芯片数量是好几倍,也就是说,硅晶圆尺寸越大,生产出来的芯片成本就会越低,这对整个芯片的生产来说是非常重要的一步。

  但也并不是只要把硅晶圆做得越大,就能快速降低成本,这涉及到整个生产工艺,硅晶圆每大一点,后续的很多工艺就要跟着升级改进,而且硅晶圆做得越大,加工的速度和成本也会多几倍甚至十几倍,所以在整个工艺不成熟的情况下,匆忙搞这种***式的研发只会适得其反。

  “黄老师,咱们的NAND芯片现在已经涉及到什么程度了?”走在车间的过道上,段云对身旁的黄令仪问道。

  “现在只完成了30%的构架工作,东芝那边不愿意把他们的芯片设计软件移交给咱们,所以我现在只能用原来在中科院使用的那套软件……”黄令仪说道。

  “看来咱们需要再招聘一批技术编程人员……”段云沉吟了一下,接着说道:“他们的芯片设计软件那也是多年技术积累才做出来的,肯定不会轻易拱手让给咱们,所以还需要咱们自己进行研发,回头我就招聘一些编程人员,配合你们做芯片设计软件的开发。”

  一直以来,国内的芯片产业之所以和当时的国际先进技术存在巨大差距,一份当年的研究报告,列举了其中几个原因。

  首先一条就是各种等级引进是“万国牌”的,整机厂要的品种电路厂做不出来,电路厂生产的,整机厂又不要,电路厂没有做到市场导向。

  第2点就是在引进工作中大量引进硬件,包括各种设备和仪器,而不注重引进软件,相关的设计技术和管理,这是引进未能发挥应有作用的致命缺陷。

  最后1点就是研究和生产结合不紧密,厂,所内部运行机制不顺畅。

  早在前世的时候,段云在国有企业工作期间就已经发现了这种问题,所以当他创办芯片厂的时候,也专门做出了一些针对性的策略。

  他这次是全套设备工艺都从日本东芝厂引进,所有的设备都是从老厂直接拆卸打包运送到中国来的,所有生产环节技术都能无缝链接,节省了大量改进调试的时间成本。

  至于说从日本引进软件的事情,段云之前也和日本方面协商过,在日本方面只是提供了一些flash芯片的设计图纸资料,以及整条生产线的设备维修保养技术,其他的软件技术一概不予提供。

  其实日本东芝方面的做法也不难理解,因为这本身就是一个合资企业,中方提供资金场地人员和市场,日方提供生产设备和产品技术支持,这一开始就是写在合同里的,芯片开发软件涉及到东芝芯片部的很多核心机密,他自然是不会提供给段云的,他们就是要靠上游的技术和设计来控制这个合资芯片厂,一旦段云“不听话”,他们随时可以用技术对段云“卡脖子”。

  不过段云显然也不会甘心当一条任人摆布的咸鱼,当初他请黄令仪组建研发团队,为的就是获得芯片产业上游的产品设计能力。

  至于国营芯片厂存在的科研与生产结合不紧密的问题,段云也早就提前进行了布置。

  早在天音电子厂成立的时候,产品研发中心所有核心人员就经常泡在车间里,产品和设备有问题会第一时间发现,然后现场整改,效率非常高,而且段云也给了这些技术人员一些特权,让他们可以直接指挥厂里的基层工人和管理,在一些小问题上不需要层层汇报,赵学武等人直接就能指挥工人处理。

  视察完芯片车间之后,段云和黄令仪等人又开了个小会,讨论下一步的工作计划。

  “……我给大家的期限是11月中旬,咱们厂必须生产出第1批  Flash芯片,按照日方给出的资料,这条生产线可以日产芯片1.5万块,不过考虑到flash芯片是一种新的储存芯片,制作工艺难度大,所以我的计划是,到明年年初的时候,咱们厂具备日产flash芯片1.5万的能力,不知道大家有什么意见没有?”段云说道。

  


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